LDP-DLC

プラズマイオン注入・成膜法は幅広い材料に適切なDLCコーティング条件を提案いたします

超硬、SUSに加え、常温からの成膜で、アルミ、ゴム、樹脂へも成膜が可能

5μm以上の厚膜で飛躍的な耐摩耗性を実現

複雑形状、パイプ内面への成膜が可能

硬度をHv1000~2000までコントロールできます。

i-DLC 製品情報 Product information

LDP-DLC ~ Ultra-HigLow Dielectric Property DLC/5G対応低誘電 DLC ~

低誘電・高硬度コーテイング

比誘電率(εγ)4.9、誘電正接(tanδ)0.0013(10GHz)

常温から樹脂、セラミック等にコート可能

低損失 耐摩耗 水蒸気・ガスバリヤ

素材名
(特性比較)
樹脂 LDP-DLC セラミックス
PTFE
フッ素系
LPC
液晶ポリマー
PI
ポリイミド
水晶 アルミナ
99.5%
誘電率(εγ) 2.1 3.3 3.3 4.9 4.5 9.8
誘電正接(tanδ) 0.00021 0.0022 0.0167 0.0013 0.00023 0.0001
体積抵抗値(Ω・㎝) 1018 1016 1017 1015 1017 1015
硬度 (Hv) 1200 1100 1800

誘電率測定方法:LPD-DLC、水晶=空洞共振法、 アルミナ=誘電体共振法

*樹脂コートの置換が可能ですが、絶縁性 ・耐電圧 に関しては個別にご相談をお願い致します。

LPC フレキシブル銅張積層板
液晶ポリマー
水晶